晶圆代工厂联电昨日宣布，已获得最终批准，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MFS）的全部股权，完成并购的日期定于2019年10月1日。
联电表示，近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电併购MIFS晶圆厂时间长达一年余，中间经歷了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将MIFS纳入成为联电100％持股子公司。在完成併购后，联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并提升台湾在全球半导体及晶圆代工市场影响力。
富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1% MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。
据了解，三重富士通半导体前身为富士通股份有限公司三重工厂，自1984年开始运营以来，作为最先端存储器等产品的研发、量产据点，助力富士通半导体快速发展。
FSL和联华电子除了MIFS股权投资之外，双方更透过联华电子40奈米技术的授权，以及于MIFS建置40奈米逻辑生产线，逐步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，有鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂，广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。
事实上，联电董事会去年6月就决定，将购买富士通持有MIFS全部股权，使MIFS成为联电全资子公司。
今年7月，王石也曾表示，将持续提升公司晶圆制造竞争力，今年资本支出预估10亿美元，主要用在晶圆制造整合中。
关键字：引用地址：联电将购买富士通半导体12英寸晶圆厂全部股权，已获批准
2018年09月26日 谷歌ARCore安装包泄密，一加6T、诺基亚9等多款新机正在路上
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在电子科技领域，FlyWin集团不断投入研发资源，致力于新技术的开发与应用。企业成立了专门的开发团队，专注于人工智能、物联网等前沿技术的探索。通过不断的技术创新，FlyWin成功推出了一系列具有自主知识产权的电子科技类产品，如智能传感器、物联网解决方案等。这一些产品不仅提升了公司的市场竞争力，也为公司的长远发展提供了强大的技术支撑。
Connect-Tech Products Corp公司自成立以来，始终致力于电子技术的研发与创新。某年，公司研发团队成功突破了一项关键技术，开发出了一款具有高效能、低功耗特点的电子连接器。这一创新不仅提升了产品的竞争力，还为公司赢得了市场的广泛认可。随着该产品的推广和应用，Connect-Tech Products Corp公司的业绩逐年攀升，逐渐在电子行业中崭露头角。
Crystal Semiconductor Corp成立之初，面临着、技术难题和市场之间的竞争的多重压力。然而，公司的创始人凭借对半导体技术的深刻理解和敏锐的市场洞察力，成功吸引了一批志同道合的工程师和投资者。他们共同攻克了技术难关，推出了首款具有竞争力的晶体管产品，迅速在市场上占据了一席之地。
近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术的加快速度进行发展，半导体行业正面临着前所未有的变革。Crystal Semiconductor Corp积极应对这一挑战，加大了对新兴技术的研发投入，推出了一系列适应市场需求的新产品。同时，公司还加强了与上下游企业的合作，一同推动产业链的发展。
随着产品技术的成熟，长园维安开始积极拓展国际市场。公司与国际有名的公司建立合作伙伴关系，共同开发新产品，拓展市场占有率。同时，长园维安还积极参加国际展览，展示公司最新技术和产品，提高品牌知名度。这些努力使长园维安在全球电子行业中的影响力不断增强。
Diodes公司自成立以来，始终致力于技术创新，以满足多种行业对高性能、高可靠性半导体解决方案的需求。在二极管、三极管、MOSFET等离散器件领域，Diodes不断投入研发资源，推出了一系列具有创新性的产品。例如，其SiC二极管和MOSFET产品，凭借其耐高温、耐高压等特性，在新能源汽车、智能电网等领域得到了广泛应用。这些技术创新不仅提升了Diodes的市场竞争力，也为公司带来了可观的收益。
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