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荣耀Magic系列新品预热:搭骁龙8 Gen 1处理器2月28日发布
来源:华体会官网曼联赞助商    发布时间:2024-11-26 13:13:56
荣耀宣布2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移动通信大会,将发布 Magic 系列的
产品详情

  荣耀宣布2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移动通信大会,将发布 Magic 系列的新品,并称为“全球新品发布会”,网友们猜测为荣耀 Magic4 系列。

  昨日,高通在微博宣布,荣耀 Magic 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,所以可能是 Magic4 系列,也可能是 Magic V 折叠屏手机的海外版。

  IT之家了解到,荣耀 Magic 系列已发布了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 折叠屏手机。Magic3 系列最高搭载骁龙 888 Plus 处理器,配备圆环状的多摄,以及89° 的超曲面屏。而荣耀 Magic V 是荣耀首款折叠屏手机,搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片,售价 9999 元起。

  引用地址:荣耀Magic系列新品预热:搭骁龙8 Gen 1处理器,2月28日发布

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  ADR443B 3 Vout 超低噪声、LDO XFET 电压基准的典型应用,具有电流吸收器和电流源

  LTC3615IUF-1 双路 3A 同步降压型 DC/DC 转换器具有外部补偿的典型应用

  SC3303 3A EcoSpeed 降压稳压器的典型应用,具有 LDO 和超声波节能功能

   使用 Infineon Technologies AG 的 OM8502SC 的参考设计

  STEVAL-ILL052V1,使用 L6562、48 V、130 W 高效转换器和 PFC 的演示板,用于 LED 街道照明应用

   使用 Microchip Technology 的 MIC4415YFT 的参考设计

  MIC5322 双路、高性能 150mA Cap ULDO 的典型应用

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