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Pico Neo 3 VR一体机即将发布搭高通骁龙XR2
来源:华体会官网曼联赞助商    发布时间:2024-11-26 13:12:20

  Pico Neo 3 VR 一体机新品即将发布,4 月 16 日开启预售,官方称其搭载高通骁龙 XR2 移动平台,性能巨大飞跃。

  官方表示,比起 Pico Neo 2,Pico Neo 3 在总体定位上有了极大的提升表现,探索更多领域的能力也极大的提升,可使用的复杂场景也变多了。游戏仍然是目前 VR 表现最好的领域,在过去 Pico 已经移植了如《Superhot VR》、《驱魔人》等 VR 游戏大作到一体机上,今年年初 Pico Studios 的成立也可以更加好地拓展与全球开发者的业务,扩大 Pico 在游戏内容引进的领头羊,带来更精彩的 VR 内容。而随着 Pico Neo 3 的上市,更多 VR 游戏大作也将与大家碰面。

  IT之家了解到,Pico Neo 3VR 一体机将在 5 月 10 日北京水立方正式与大众见面

  关键字:高通引用地址:Pico Neo 3 VR一体机即将发布,搭高通骁龙XR2

  三星下一代Exynos旗舰芯片预计会命名为Exynos 2100,首发机型为三星Galaxy S21系列。和高通骁龙875一样,三星Exynos 2100预计也会采用ARM Cortex X1超大核心,性能相比ARM Cortex A77有明显提升。 有必要注意一下的是,三星Exynos 2100集成Mali-G78 GPU,业界预计其整体表现不及高通骁龙875集成的Adreno GPU。 这种局面有望在未来两年内得到一定的改善,有爆料称三星预计会在2022年发布集成AMD GPU的Exynos芯片,具体命名为Exynos 9925。 此前三星就宣布与AMD达成了战略合作伙伴关系,业界期待三星将AMD GPU集成到自家的Exynos芯片上,

  据外媒报道, 高通 公司计划停用骁龙移动平台型号前面的MSM字样,以 SDM 取而代之。骁龙835移动平台(MSM8998)将是最后一款以MSM命名的骁龙移动平台。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 骁龙计划取消MSM命名 报道称,下一代骁龙旗舰移动平台——骁龙845将以 SDM 845命名,此后发布的移动平台也将以 SDM xxx来命名。 据称骁龙845移动平台将首先在下一代LG旗舰机和2018年的三星S旗舰上现身,其由台积电生产,将配备最新的X20 modem,LTE理论下行速度可达1.2Gbps,上行速度达150Mbps。     以上是关于手机便携中-高通计划停用MSM 以SDM为移动平台命

  —承诺科学碳目标倡议— 2021年11月1日,圣迭戈——高通公司今日宣布,计划2040年实现范围1、2和3(Scopes 1、2 和3)温室气体全球净零排放,并加入科学碳目标(SBTi)全球倡议的“企业雄心助力1.5°C限温目标行动(Business Ambition for 1.5°C)”。该目标基于高通现有的温室气体(GHG)减排目标,包括范围1、2和3的2030年科学碳减排目标中期目标。 高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示:“高通的净零排放目标和SBTi承诺表明,我们坚信环境可持续发展势在必行,在高通和别的企业公民的通力协作与积极引领下,环境可持续发展将创造巨大的社会和经济的效果与利益。” 在高通现有的2025年温室

  据《华尔街日报》报道,有熟知内情的消息的人偷偷表示,芯片厂商高通将对一个1000亿美元的新建科技基金来投资。 这个基金是由身为日本软银公司首席执行官的亿万富豪孙正义(Masayoshi Son)以及沙特阿拉伯王子萨勒曼·本·阿卜杜勒-阿齐兹·阿勒沙特(Mohammed bin Salman al-Saud)在去年10月份宣布成立的,后者是沙特阿拉伯的第二副首相,同时也是全球各国中最年轻的国防大臣。 在当时,《金融时报》曾作出报道称,这个基金——将由软银旗下一家设在伦敦的新建子公司负责运营并开展投资活动,期限为五年——将由沙特阿拉伯提供的450亿美元、软银提供的250亿美元以及其他“全球投资者”所贡献的350亿美元资金构成。在

  高通与红帽合作,通过支持Linux的骁龙数字底盘重新定义汽车 — 双方致力于加速推动软件定义汽车的开发和部署 — 2022年9月23日,圣迭戈—— 高通技术公司今日宣布与领先的开源解决方案提供商红帽公司(Red Hat)合作,为采用骁龙®数字底盘™的下一代汽车带来达到功能安全等级(ASIL-B)的基于Linux的操作系统。 骁龙数字底盘是一整套面向车载网联与汽车连接、数字座舱和先进驾驶辅助设计的开放、可扩展的云连接平台。利用红帽车载操作系统(Red Hat In-Vehicle Operating Systems)和骁龙数字底盘,汽车制造商可助力行业推进软件定义汽车的发展,并帮助加速部署全新的云连接数字化服务,为更深层的客

  外电报导,全地球手机晶片龙头高通已请求美国联邦法院强制苹果、三星、联发科等客户和竞争对手,交出其提供给南韩反垄断部门的所有文件。业界解读,南韩对高通的反垄断调查措施可能对高通非常不利,高通此举,主要为保障自身权益。 由于南韩目前倾向将高通的专利授权费计算基准,由整机出厂价抽成改为仅对晶片售价抽成,让三星、LG等南韩品牌手机厂缴交给高通的授权费用大幅度降低。若高通能阻挡南韩政府的作法,不仅能提升自家权益,也让台湾宏达电、华硕等品牌厂免于受到不平等竞争待遇问题。据了解,南韩最快本季会有具体结果,使得南韩成为继中国之后,第二个完成高通反垄断调查的国家。 联发科昨(11)日表示,目前并未接到美国方面的通知。法人认为,一旦南韩落实

  新浪美股讯 北京时间4月20日彭博消息,高通公司重新向中国商务部申请批准其收购恩智浦半导体公司,并设定了完成交易的新期限,因为监督管理的机构要求其作出额外的让步以获得对交易的批准。 高通周四早间在一份声明中表示,两家公司已将协议延长至纽约时间7月25日晚上11:59。如果届时仍未获得中国批准,高通将向恩智浦支付先前同意的20亿美元解约费,从而结束这笔金额超过400亿美元的交易。该交易等待审批已经接近18个月。 中国商务部周四表示,该交易在行业内将产生深远的影响,对市场之间的竞争可能不利。彭博新闻3月份报道称,中国商务部寻求为本国企业来提供更多的保护,中国公司担心交易造就的合并后实体,会使高通现有的专利授权业务扩展到移动支付和自动驾驶

  全球智能型手机畅销,不过,却很少消费者知道,手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根据路透(Reuters)报导指出,高通日前宣布4~6月财报,营收与获利双双超越市场预期,也带动盘后股价上涨。 分析师表示,愈来愈多手机业者采用Android平台,也让高通跟著吃香喝辣,高通跟Android平台分不开,因此Android平台手机热销,也对高通有好处。 由手机业者摩托罗拉(Motorola)与宏达电推出的Android平台手机,都是美国行动电信业者Verizion Wireless的旗舰型机种。 财报资料显示,高通上一季净利达到7.67亿美元,每股盈余0.47美元,若不计入其它投资子公司,每股盈余更上

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  11 月 25 日消息,据路透社今日报道,印度反垄断机构拒绝了苹果公司请求暂停一份调查报告的请求,该报告认定苹果公司违反了竞争法,案件 ...

  11月20日消息,巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出,他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带,新品将于明年3月份 ...

  曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程

  11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...

  11月19日消息,市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示,中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元,经过今年的涨价,中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...

  消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令

  11 月 19 日消息,彭博社称,苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元(当前约 7 24 亿元人民币)以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...

  消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作

  消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”

  LTC3406ES5-1.5 微型 3.3V/600mA 降压稳压器的典型应用电路

  使用 LTC2377IMS-18、18 位、500ksps SAR ADC 的典型应用

  使用 Analog Devices 的 LT1173CS8 的参考设计

  LT6656BIS6-2.048、2.048V 电压基准作为微功率稳压器的典型应用

  具有 1.25% 参考和可调滞后的 MIC841HYC5 比较器的典型应用

  EVK-TIT9036A、EVK-THEMIS-ATLAS-基于 CHT-THEMIS 和 CHT-ATLAS 栅极和电源驱动器的评估板

  CPS16-NO00A10-SNCSNCWF-RI0YCVAR-W1065-S

  BOE(京东方)量产工厂全部定评“绿色工厂” 绘制产业可持续发展最美底色

  英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议,扩大汽车合作伙伴关系

  三星 Exynos 2600 芯片前景堪忧:良率挑战严峻,有被取消量产风险

  2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录,汇聚行业智慧,共谋未来发展

  企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业技术人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅

  新帅上任:杜德森博士(Dr. Torsten Derr)将于2025年1月1日出任肖特集团首席执行官

  Littelfuse 高效 可靠 精准的功率控制和电路保护方案在工业、交通、通讯、医疗及新能源中的应用

  全球首款Cortex-M23内核物联网芯片SAML10和SAM L11系列 闯关获取SAML10/SAML11法宝,拆除电子界安全危机,赢好礼!

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