今天开始，上海市以黄埔江为界实施分批分区封控，开展核酸筛查，针对这一事态，台积电方面对媒体回应称，该公司位于上海的8英寸晶圆厂一切遵照政府防疫措施，目前不影响生产。

  前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。 2nm工艺的难度显然成了一个挑战，这让台积电未来的密度提升越来越难，不过对竞争对手来说，台积电这次的挤牙膏让他们窃喜，有了追赶的机会。 不仅Intel的20A/18A工艺会在2024-2025年对台积电2nm带来压

  今（8）日，晶圆代工厂商台积电召开股东会，董事长刘德音表示，台积电在全体同仁努力下，近年来各方面都有长足进步，去年营收成长24.9%，今年预期成长大约30%。 另外，台积电海外设厂也将是股东关注焦点之一，除了美国与日本厂之外，在欧洲设厂地点既先前评估德国之后，近日新传出意大利也有一定的可能是台积电评估建厂的国家。对于德国设厂，台积电先前指出进行早期评估，后来没有具体进展；对于意大利建厂，台积电回应不排除任何可能性，但目前没有相关计划。 刘德音表示，展望未来人们生活数字化加速，在高结构性成长的几年，台积电做好事前部署，准备大幅度的增加资本投资，半导体制造扩厂大部分持续在中国台湾，同时延伸至美国与日本。

  近年来，中国 集成电路 ( 集成电路 )产业获得快速的提升。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅度提高。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 中国半导体行业协会的多个方面数据显示，2009年我国 集成电路 业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的多个方面数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。 这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工;另一方面集成电路制造企业的主体业务也在海

  日前，中国台湾媒体传出全球芯片代工巨头台积电可能会到美国建厂，将于2022年在美国的工厂实现3nm芯片量产，而且整个项目的总投资超过1100亿人民币。消息传出后，不仅中国台湾网民炸开了锅，台湾政界也坐不住了，纷纷挽留台积电。下面就随单片机小编共同来了解议案相关联的内容吧。 台湾“科技部长”陈良基主动向台积电董事长张忠谋打电线分钟之久。台湾中央“行政院”发言人徐国勇也表示，未来“行政院”还是希望台积电能在台湾继续深耕下去。从政界到民间，之所以对台积电出走到美国投资1100亿资金建设工厂如此敏感，是因为在台湾如今经济不景气的大环境下，台积电已然成为“台湾之光”。   台媒所统计的官员表态，“经济部”、“科技部”、“环保

  近日，全球最大汽车半导体供应商英飞凌发布了第三季度财务报表，相比上一财季，收入增长仅有1%。该情况的出现，很大程度上源于美国得克萨斯州和马来西亚马六甲两家工厂产能未能恢复。根据Strategy Analytics最新数据， 2020年英飞凌占据全世界汽车半导体市场13.2%份额。一家具有如此大市场占有率的汽车半导体企业，其产能恢复受挫势必将影响整个汽车芯片市场。 今年年初以来，“缺芯”便是整个汽车行业最棘手的难题。从最初由产能紧张带来的芯片涨价，到福特、丰田、克莱斯勒等多家车企调整汽车产量以应对芯片短缺，再到芯片厂商启动自建产线、汽车厂商入局芯片制造。不论是英飞凌的产能恢复受挫，还是整个汽车行业的一系列举措，都显示汽车缺芯状况依旧持续

  据路透社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。 去年11月，凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。 据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年期间，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。 另外台积电高管还指出，下一代3纳米制程技术芯片正在按计划推进，目标是在明年下半年开始量产。今年台积电的投资将

  台积电 ( TSMC )宣布投片采用部分极紫外光刻( EUV )技术的首款N7+工艺节点 芯片 ，并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。   根据台积电更新的多个方面数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。   此外，台积电与Cadence等4家业界伙伴合作，共同支持后段芯片设计的在线服务。支持者表示，基于云端的服务将缩短时间并扩大芯片设计工具的范围，有助于拓展正面临摩尔定律(Moore’s Law)放缓的半导体产业。然而，他们也指出，云端设计仍处于需要设定和优化自定义平台的早期

  台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对于第4季营收成长幅度趋于谨慎观望，而在主流成熟制程方面，LCD驱动IC客户包括奇景、联咏已停止向晶圆代工厂增加订单，显示LCD终端需求恐已呈现疲软、甚至有之虞。 台积电全球业务会议日前召开，由于客户近期纷与台积电敲定第4季最新投片量，晶圆代工大客户投片状况却传出杂音，半导体业者指出，包括先进制程与主流制程技术客户订单量，都在第4季出现砍单情况，象是

  、联电4Q成长笼罩阴霾 /

  张忠谋自传

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