2018年6月28日，中国上海 — 今天，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足多种运营商的需求。
“不久前，5G第一阶段全功能标准化工作完成，标志着5G产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立的 “5G终端先行者计划”，是在这个新阶段下承载5G端到端成熟的重要举措。联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。” 联发科技资深副总经理庄承德表示：“联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验。”
近年来，联发科技5G动作频频，不仅全程参与5G标准化制定工作，还与相关厂商合作开展5G网络测试。目前，联发科技已实现了Sub-6GHz频段下，实测数据传输速率5Gbps的成绩，达到业界领先水平，这对于助力中国5G策略的实现具备极其重大意义。
依据“5G终端先行者计划”，成员企业的5G方案将适用于智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线G无处不在。
联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、台积电7纳米制程技术犹疑之间，联发科已先一步表达忠诚，而面对高通、苹果专利讼诉倾轧不断的过程，联发科也提前让苹果有新的谈判筹码可以放上桌。联发科高层决定让Helio M70 5G Modem芯片解决方案提前上阵
上周，联发科技正式发了Helio P90芯片。这颗芯片和以往产品不同，它更看重AI方面的设计和运算能力，而常规的CPU、GPU反而有点充当配角的意思。 联发科技Helio P90芯片 如果你关注这颗芯片，会发现它没有最先进的工艺制程，也没有最前沿的CPU核心架构设计，却将AI运算提升到了旗舰芯片的水准。是的，联发科技Helio P90芯片其实算不上一颗旗舰处理器。 模糊了处理器定位的产品 事实上，Helio P系列芯片一直定位中端，X系列才是联发科技的旗舰产品，只不过受到市场、技术等诸多因素的影响，P系列芯片才成为联发科技主推的芯片产品。 在这样的一个过程中，联发科技提出了“新高端
新浪手机讯 12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 联发科技M70芯片现身 据了解，联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。 此外，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证
上半年中国智慧手机市场表现不理想，美系券商认为，对岸电信业者锁定低阶机款，预估晶片厂商在4G方案价格将更积极，在高阶仍跑不动。随着低阶款喊冲，消费者也倾向在高阶iPhone或低阶款2选一，中国手机市场第3季可能是缓步复苏，不温不火。 美系外资券商调查，人民币700元以下的低阶款，在对岸电信通路的出货量已年减约30%。中国手机品牌小米和酷派已砍掉人民币499元的4G入门款与399元的超级入门款，但魅族和TCL等同业仍推出具备FHD萤幕的人民币799元机款，加上中移动和中联通仍锁定低阶机种，意味手机晶片厂的出货价格将更积极，低阶款将扩大。 美系券商也指出，联发科（2454）强打高阶晶片品牌Helio，是因为获
据消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。 这一些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。 联发科的客户最重要的包含Oppo、Vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌，目前这些厂商都在研发新的智能手机产品，以迎合5G通信时代的到来。 为此，联发科也一直在积极研发基于AI(AI)技术的芯片解决方案。这一些行业人士称，预计联发科将于2018年或20
联发科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI解决能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足最严苛的客户的真实需求。 基于今年上半年曦力P60的全球成功发布及其非凡的标志性功能，曦力P70为全功能智能手机“新高端（New Premium）”市场增添动力。 曦力P70 采用台积电12nm FinFET 制程工艺，应用多核 APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）解决能力。为了最大限度提升严苛的AI应用性能，芯片组采用八核心大小核
P70）系统单芯片 /
手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展（Computex）中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 图片来源于网络 联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，预计明年开始商用。陈冠州说，联发科5G基带芯片在初期为分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机行业已有20年，立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业的发展。 图片来自互联网 同时，联发科也在热情参加5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手
eeworld网晚间报道：HTC日前在俄国官网正式对外发布了HTC One X10新机，下面让我们来了解一下。One X10外覆康宁大猩猩玻璃，屏幕采用5.5英寸Super LCD，分辨率1080P，401 ppi。核心硬件是联发科Helio P10、3GB RAM，32GB ROM（24.53GB可用），支持最高2TB存储扩展，相机组合为800万（f/2.2）+1600万（f/2.0）。 HTC One X10发布：Helio P10、4000mAh电池 同时，正如此前传言，X10装载了4000mAh电池，不过充电仅5V/2A，官方宣称两天免充电。 PS：没想到魅族已经放弃的P10处理器被“火腿肠”捡了回来，但竞争力实在有些弱
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