时，RG呈现低电阻，V1导通，由于等效电阻很小，所以电容C1敏捷充溢电荷。一同V2也导通，K吸合，常开触点闭合，可使被控设备得作。当RG的光照中止时，V1截止，但由于C1上存储的电荷可以终究靠R1持续向V2发射结放电，仍能保持V2导通，所以K仍处于吸合状况。跟着C1上的电荷逐渐削减，当不足以保持V2导通时，则V2截止，K开释断开，被控设备中止工作。

  R1和C1的值决议延时时刻的长短，取值越大延时时刻越长。一同，V2的扩大倍数也对延时时刻有较大影响，如选用达林顿复合方式则延时时刻会更长，一同C1的漏电电流越小延时时刻也将越长。在装置视频演示中，为节省时刻，C1的取值较小。运用黑色热缩管遮挡光敏电阻来模仿黑夜时的景象。

  电路装置、元件焊接请严厉依照元件清单表元件装置、焊接请遵循从小到大，从低到高的准则来进行。电阻插装焊接时，留意差异不同阻值的电阻，不知道阻值的可以用万用表或测试仪等东西做丈量。不要彼此混杂，色环朝向保持共同，紧贴电路板插装焊接。有极性元件如电解电容、LED、麦克风、三极管等焊接前请先判别极性，承认无误后再刺进PCB丝印对应的元器件。承认方向和装置办法正确后再进行焊接。双列直插式芯片焊接时，一定要保证装置方向与丝印共同。假如配备有芯片底座的，应先焊接芯片底座后再装置芯片，PCB丝印、芯片底座和芯片装置方向保持共同。焊接完成后，不得呈现漏焊、虚焊、连焊、多锡、少锡、锡尖、锡孔、氧化和焊盘翘起等焊接不良现象。常见手艺焊锡不良现象见图1-4。杰出的焊点应呈等腰锥形、显露元器件引脚、呈银白色，无不良现象。见图1-5。在咱们插件焊接时，焊接完成后应剪去剩余的引脚长度，引脚不宜过长，应在焊接好的基础上预留1MM左右即可，当两个引脚相距间隔过近时，应独立分隔剪除，还应酌情剪到最短，避免引脚触碰到一同。