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  10月17日，第三届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2019）在南京开幕，来自中国、美国、德国、日本等世界各地的厂商、科研机构与高校的专家学者参与了本届大会。据了解，本届研讨会参与人数已接近400人，与第一届相比在参会人数上已经实现了翻倍增长。这也证明，光刻技术也被慢慢的变多的人所关注。

  目前，我国有很多地区都在展开集成电路产业的工作。在这些集成电路新城当中，南京也是一个备受瞩目的城市。大会主席、集成电路产业技术创新联盟理事长、科技部原副部长曹健林研究员认为南京是我国集成电路发展的重要基地之一，在2010年以后，江苏省在集成电路产业方面投入了很多，从产业规模上看，南京成为了继北京、上海、深圳、合肥、成都之后的集成电路新兴城市。加之台积电选址南京、南京教育资源等因素的推动，为南京集成电路的发展提供了不断向前的动力。希望南京集成电路产业，能够踏实地走下去。

  就我国光刻技术的发展，大会秘书长、中科院微电子研究所计算光刻研发中心主任韦亚一研究员也发表了他的观点。他认为，我国集成电路的产业链比较长，从设计到封装我国都有涉及。但是毋庸置疑的是，我国在这当中还存在着一些短板，其中就包括光刻技术。同时，韦亚一也表示，伴随着社会资源的进入，也为光刻带来了发展的机遇。我国在发展光刻技术的过程中，要加强对新一代人才的培养，引进契合我国光刻技术发展的人才。在外部环境方面，要加大资金的投入。他表示，IWPAS旨在提供一个开放、中立的交流平台，希望有机会能够借助IWPAS加强我国与国际之间合作。

  来自Mentor的Liang Cao在报告中指出，随着步入7nm以下技术节点，半导体制造领域面临着更多挑战。对于半导体代工厂而言，工艺成功取决于其控制设计制造工艺窗口的能力。它们不仅仅具备最大化工艺窗口的能力，还可以对坏点进行预测、检查、评估和修复，并能够在最短时间之内完成以上任务。但是，对现有设计制造工具接着来进行缓慢而逐步的改善已经不足以应对上述挑战。设计工程师和工艺工程师对集成电路制造软件的精度和速度提出了更加高的要求。与之对应的改进正在以机器学习的形式出现。

  机器学习技术带来了超越传统计算方式的新机遇。软件开发方面的最新进展使机器学习技术更易于解决工程和科学领域的问题。计算光刻技术也从这一发展中受益。通过应用机器学习来提出更好的解决方案。可以加快流片后的流程，减少循环周期，并更快更准确地找到光刻坏点。此演讲讨论了从IC设计到制作的完整过程中从Calibre平台构建的机器学习功能和应用，包括正在解决的问题，采用的解决方案，以及行业客户如何应用这些流程并实现收益。

  2017年3月，西门子宣布收购合并Mentor，收购以来，双方的联合有什么显而易见的成效？Mentor中国区总经理凌琳在采访中向我们表示，西门子在前段时间提出“数字化工业软件集成解决方案”，成立“西门子数字化工业集团”事业部，Mentor作为其中的一部分，能够给大家提供从上游产品规划和架构设计，一直到下游的产品维护；西门子通过电子，电气与机械的融合，跨工程学科的专家协作，将模拟与测试数据和实际性能分析集成在一起，更好推动数字孪生的发展，将创新打造为数字化企业一种全新的竞争力，进而为客户提供更全面，更优质的服务。

  对于中国市场的布局和优势，Mentor跟随中国代工厂发展脚步，入局较早，在人才储备，本土团队和投入力度等方面更是存在一定的优势，Mentor中国区副总经理刘岩表示，Mentor保持每年30%营收以上的研发投入，目前Mentor的Calibre平台是全球几乎所有晶圆代工厂/IDM和设计企业交互Sign-off设计定案的桥梁。在中国市场，Mentor占据计算光刻及OPC的市场领导地位。

  除此之外，光刻材料也是光刻技术发展的一个重点领域。据相关资料显示，目前日本的JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料占据了全球光刻胶市场72%的市场占有率，其中JSR一家就占据了全球28%的光刻胶市场。在本届IWAPS中，JSR以《advanced lithography material status toward 5nm node and beyond》为主题发表了演讲，JSR光刻材料实验室总经理Takanori Kawakami指出，光刻技术正在将极紫外光刻技术（EUV）运用到制造的过程中。EUV光刻技术目前处于第一代大批量生产阶段。下一代EUV光刻需要在分辨率，灵敏度和图形粗糙度上做出改进，提高光刻胶的性能。因此，进一步探索5nm及以上的光子和材料的随机效应是很重要的。另外，有各种各样的旋涂底层可以蚀刻衬底。因此，旋涂下层材料在未来的光刻胶相容性，反射率控制，平面化和蚀刻性能方面变得很重要。为此，JSR研发了先进的光刻胶和旋涂材料。另外，JSR还与相关领域的诺贝尔奖提名者共同研发光刻材料，将理论与实践相互结合。

  同时，JSR也看到了中国市场对光刻材料的巨大需求。Takanori Kawakami表示，中国巨大的消费电子市场，带动了集成电路产业的发展，也推动了光刻材料的需求。他认为，相较于日韩很成熟且形成了一定格局的市场而言，中国市场是个十分具有活力的市场，JSR也非常看重中国市场的发展。据其官网消息显示2010年1月，JSR Corporation（总裁：Moshinobu Koshiba）决定在上海建立一家本地子公司，以加强在迅速增加的中国市场中的销售和营销功能。除此之外，Takanori Kawakami还介绍道，为满足市场需求，JSR的优点是企业能优化结构，按照每个客户的需求产出定制化产品。

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  我只有一个spatarn6的板子，我试着想用chipscope观察一个verilog的counter的波形。现在ISE里设置project，在scopeinserter里设置net，可最后在scopeanalyzer里点击开始的时候，程序一直在那里跑，不停止也没有波形。怎么回事？难道我还需要连接别的器件？我现在只连接了一根USB线到我的电脑。谢只有一个spatarn-6板子可以用chipscope看到波形吗可以的。chipscope是逻辑分析仪。注意分析界面分为波

  Example_281xMcBSP_FFDLB.c,line157:warning:statementisunreachableExample_281xMcBSP_FFDLB.c,line157:remark:controllingexpressionisconstant在源文件里面有这样的定义、、#defineWORD_SIZE8主程序有这样的判断。。。。。if(WORD_SIZE==16)不知道为啥会这样。。。。奇怪的警

  winavr+avrstudio系统怎么加入自己生成的函数库？现在只会生成函数库，例如：mylib.a，mylib.h但是把这两个文件的路径加入到项目的属性中，把头文件也包含到主程序中，编译的时候系统找不到库里面的函数。winavr+avrstudio系统怎么加入自己生成的函数库？生成后将库文件加到工程中，包含头文件，编译就可以了，头文件中包含函数的声明部分回复楼主SUNKE9的帖子楼上说的方法我已经试过了，编译的时候提示找不到库中的函数。这两个文件都加载到工程中了吗？头

  硬件设计手册硬件设计手册谢谢Re:硬件设计手册哈哈Re:硬件设计手册好东东!谢谢.Re:硬件设计手册好东东下来看看Re:硬件设计手册谢谢~~Re:硬件设计手册谢谢搂主分享Re:硬件设计手册谢谢楼主!!!!Re:硬件设计手册好東西謝謝大大分享!Re:硬件设计手册谢谢LZ!Re:硬件设计手册E文！晕！！Re:硬件设计手册谢谢了Re:硬件设计手册是要我学识字Re:硬件设计手册duoxie.......Re:硬件

  wince下如何按扇区读取光盘中的数据？高分求救！！wince下如何读取光盘扇区数据？20分也敢说高分？这样的一个问题前几天就有人在问，这个和wince没什么关系，建议你到其它论坛问问，这里似乎没有人知道。

  在用到硬件SPI时，如果采用的是标准的SPI芯片，通常该芯片会预留4个通讯口CS\SPI\MISO\MOSI口，对应和STM32的硬件SPI相连即可，例如W25Q256Flash芯片；简单又方便的能够实现数据的读和写；假如所用到的芯片为非标准的SPI通讯方式，数据的输入和输出只在一个口上，如下图所示：则此时MISO和MOIS要和DIO怎么相连呢？？？实验证明，在MISO和MOSI连在一起时，写数据正常，读数据过程中，读出数据均为0x00，无法读出高电平，由于在发送完数