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华为哈勃投碳化硅企业天域半导体
来源:华体会官网曼联赞助商    发布时间:2023-11-10 14:23:30
企查查显示,近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限
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  企查查显示,近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。

  天域半导体成立于2009年,其官方消息显示,公司是国内首家专门干第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业,是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

  2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。

  随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求一直上升,新推出的700V MOSFET和700V、1200V SBD可为客户提供更多选择 汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件拥有非常良好的耐用性,以及宽带隙技术优势。它们将与Microchip各类单片机和模拟解决方案形成优势互补,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足电动汽车和其他大功率应用领域快速地发展的市场需求。 Microchip的700V SiC MOSFE

  产品,助力打造可靠的高压电子设备 /

  第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司(下称“派恩杰半导体”)近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资(下称“创东方”)投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发,并已经实现系列新产品量产。 公司创始人黄兴博士对集微网指出,本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无疑是给我们资金上的有力支持,能够加快我们产品的步伐,同时也让我们扩充人力、快速布局市场。”黄兴说。 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视作下一个重要的产业赛道。相比第一、第二代半导体,第三代半导体具有宽禁带、高耐压、低阻抗等诸多优势,非常适合于高功率和高频高压场景,其中设

  面向新一代功率转换器的ADI隔离式栅极驱动器、电源控制器和处理器 Stefano Gallinaro ADI公司 简介 目前,功率转换器市场快速演进,将来也会加快速度进行发展,从简单的高性价比设计模式走向更广泛、更具持续性的创新模式。新的挑战不断涌现,比如,生产能供小型伺服驱动使用或者能集成到分布式存能单元功率转换器中的更小、更高效的功率转换器。这也代表着,要用更高的工作电压来管理更高的功率,却不能增加重量和尺寸,比如,太阳能串式逆变器和电动汽车牵引电机等应用场合。 基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽带隙(WBG)半导体的新型高效率、超快速功率转换器慢慢的开始在各种创新市场和应用领域攻城略地——这类应用包括太

  /GaN功率转换器的驱动 /

  功率半导体是一个很卷的市场,现在,材料无疑是最大的赛点。 现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展,而从过去到现在的功率半导体市场来看,无论是结构,还是集成程度,厂商都已做到极致,作为对制程敏感度更低的功率IC,材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等第三代半导体和Ga2O3(氧化镓)、金刚石等第四代半导体上。 半导体的寒冬已经持续超过一年,无论从业绩上来看,还是从投资总额上来看,还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体(WBG)就是这样的一个领域,无论市场如何动摇,都在持续看涨,它身上究竟埋藏了什么秘密? 作者丨付斌 出品丨电子

  近日,国内第三代半导体行业领军企业——深圳基本半导体宣布了一则重磅消息:一辆搭载了基本半导体碳化硅 MOSFET 和碳化硅肖特基 二极管 的新能源汽车,至今已累计无故障行驶120天、运行里程超过1万公里! 基本半导体正不断提速车规级碳化硅功率器件的研发和 测试 ,在国内第三代半导体企业中脱颖而出,将引领碳化硅器件技术创新,推动功率器件国产替代进程。 百亿市场的车规碳化硅功率器件 目前,碳化硅功率器件已实现批量生产,并在光伏 逆变器 、工业电机等工业领域上普遍的使用。新能源汽车是未来碳化硅功率器件的最大应用市场,作为新能源汽车的核心部分,电控和车载电源是碳化硅功率器件的主要应用载体。 碳化硅MOSFET在电机

  Inside! 基本半导体发展驶入“快车道” /

  • 意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标 • 博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台 2023年9月7日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司合作,为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。 博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平

  技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋能 /

  正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议,主营以碳化硅为核心的功率模块业务 正海集团有限公司(以下简称“正海集团”)与ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)签署合资协议,双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。 新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司(英文名:HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.)”,计划于2021年12月在中国国内成立,出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司(以下简称“正海半导体”)占80%,罗姆占20%。 新公司将致力于发展新能源汽车牵引逆变器用的先进功率模块业务,开发、设计、制造和销售使用碳化硅(SiC)功率元器件的功率模块,并将正海集团旗下公司的逆变器技术、

  当前全球面临的最大挑战之一是气候平均状态随时间的变化,而二氧化碳排放量是导致气候平均状态随时间的变化的根本原因。根据IEA的调研,从1910年到2022年,二氧化碳排放量呈指数级递增,2022年达到36.8 Gt的二氧化碳排放量。为了应对气候平均状态随时间的变化,各国都在扩张新能源的应用。对此我们面临的最大的挑战是什么?新能源发电的固有问题该怎么样才能解决?英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在“EEVIA第十一届中国年度硬科技媒体论坛暨产业链研商趋势研讨会”上分享了英飞凌公司针对储能应用的解决方案。 户用储能市场情况 徐斌援引IHS的最新报告,在储能近十年的发展,能够达到CAGR达到30.9%的发展,这是一个非常令人兴奋或者震惊的数字。 户用储能市场的安装量

  半导体材料与器件 PDF高清电子版

  HVI系列 - 如何驱动碳化硅 MOSFET 以优化高功率系统的性能和可靠性

  直播回放: Nexperia 安世半导体先进 SiC MOSFET 助力提升 EV-Charger 和 OBC 应用能效

  ADI世健工业嘉年华——世健·ADI工业趴:票选心仪带盐人 活动开始啦

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  11月6日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片 ...

  10 月 31 日消息,荷兰消费者和市场管理局(ACM)表示,苹果 App Store 的抽成制度违反了欧盟的竞争规则。苹果后续可能被迫降低其抽 ...

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