今（17）日台积电公布了第三季度财务报表。财报多个方面数据显示，第三季度台积电表现优于市场预期。同时，台积电还宣布上调今年资本支出至 140~150 亿美元，较原先规划的 100 ~ 110 亿美元，增幅高达 4 成。
据钜亨网报道，对于此次增加的 40 亿美元的资本支出，台积电首席财务官黄仁昭表示，25 亿美元将用于 5 纳米制程。
他强调，台积电与客户紧密合作、沟通后，发现5 纳米工艺需求相当强劲，因此决定扩增 5 纳米投资。而这 25 亿美元资本支出将在明年第 2、3 季陆续投产；而另外 的15 亿美元将用于 7 纳米制程。
台积电 5 纳米今年试产，预计明年上半年将量产。台积电总裁魏哲家也说，从对 5 纳米资本支出的增加，能够准确的看出台积电对 5 纳米相当有信心。台积电的5 纳米制程将会有很好的表现，也会取得很高的市占率。
同时中国台湾多家媒体指出，台积电5纳米量产后，将有望抢下100%市占率。
关键字：5纳米编辑：北极风 引用地址：抢攻5纳米100%市占率？台积电上调资本支出原因为何？
据中时电子报报道，比特大陆(Bitmain)和嘉楠耘智(Canaan)这两家专门开发应用于挖掘密码货币的特殊应用集成电路（ASIC）的厂商，将成为台积电首批应用最新的5纳米技术的客户之一。 报道指出，比特大陆本月已经收到了台积电生产的首批用于比特币采矿的5纳米ASIC样品。晚些时候到明年第一季度，嘉楠耘智也将收到其首款5纳米ASIC样品。 与目前的7纳米标准相比，台积电的5纳米虽仍处于过渡性阶段，但性能已得到非常明显提高。台积电运用极紫外线光刻技术（EUV）将元器件密度提高了1.84倍，不仅降低了功耗还使芯片面积得以缩小。 但到目前为止，出货的5纳米产品只是早期的测试样品。因此离上述ASIC正式量产可能还需要另外六个月，甚至是十二
据外媒报道，据两位知情的人偷偷表示，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场占有率。 三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调器。 三星和高通均拒绝置评，台积电未立即回复置评请求。 三星最为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备，通过其代工部门变成全球第二大芯片制造商，自营许多手机零部件，并为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。 但从历史上看，三星的大部分
G芯片 /
2023年4月17日-中国上海 Ambarella（下称“安霸”，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结合高性能的 ISP 图像处理和 H265 编码等丰富功能，CV72AQ 是前视 ADAS 一体机、单芯片 6V5R “行泊一
持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶体结构与材料。整体看来，这家台湾晶圆代工龙头预计今年可生产1,200万片晶圆，研发与资本支出都有所增加；台积电也将于今年开始在南京的据点生产16纳米FinFET制程芯片。 唯一的坏消息是，台积电的新制程节点是不完全步骤，因此带来的优势也
东芝于本周二发布了24纳米工艺SmartNAND系列闪存。而这一产品有很大的可能性将应用于苹果iPhone5中。 单条SmartNAND闪存最大存储容量为64GB，适用于媒体播放器，平板电脑、手机。数字电视、机顶盒等设备，新的SmartNAND闪存将会更节约空间，同时拥有更快的读写速度。 全新SmartNAND产品系列的样品将于四月中旬面市，其中16GB及以下容量的新产品将在近年四五月份开始量产，32GB和64GB最快将在六月末量产。 从东芝全新SmartNAND投入量产的时间规划上来看，结合iPhone5最早将于今年6月份上市的传闻，业界猜测苹果有很大的可能性将这种全新闪存用于iPhone5当中。而随着东
据台湾地区新闻媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度就可以实现、第四季度火力全开。据台积电的一手消息，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米的极紫外光(EUV)制程生产。 更关键的是，台积电已经垄断了7纳米的全球代工市场，收获了近100%的订单，包括高通骁龙855、苹果A12等重磅大单，彻底击败三星。并预测未来7纳米会如同28纳米一样，
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