台积电最新发布的企业社会责任报告书显示，去年一年内新进员工人员离职率达15.7%，不如公司原定的低于13.5%的目标，计划在今年改善。
台媒经济日报报道称，台积电去年中国台湾地区厂区共有7322名新进员工，约是2020年的1.65倍，去年全球新进员工共8193名，79.5%为30岁以下族群。
另外，台积电去年因职缺需求与对外招募人数大幅度的增加，内部职缺由员工填补比率为45.2%，也未达成该年50%的目标。
目前，台积电计划落实内部转职制度相关说明，因应议题范畴定义考量，自“人才发展”移至“人才吸引与留任”。按照台积电的计划，公司将持续努力促进人才内部流动，向2030年“员工晋升主管比率不低于75%”的目标前进。
关键字：台积电编辑：北极风 引用地址：台积电去年新进员工离职率15.7% 拟今年改善
台积电深耕台湾，透过增加研发支出与持续征才、扩大研发团队编制等方式多管齐下，今年研发支出与研发大军总数都将创新高，目标明年在7奈米关键战役中胜出，为夺下全球半导体霸主的目标全力冲刺。 台积电本周四（14日）将举行法说会，台积电表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中；董事长张忠谋也将于法说会中，针对研发支出及先进制程挑战目标，提出更详细说明。 台积电研发支出占年度营收约8%，以去年营收8,434.97亿元，公司释出今年挑战年增5%至10%的目标估算，今年营收将突破9,000亿元，换算今年度研发支出将逾720亿元，远超越去年的655亿元，更是七年前的六倍之多。 台积电今年研发支出将逾72
Cadence QRC Extraction 和 Virtuoso Passive Component Designer 目前已经被包含在 TSMC 工艺设计工具包中以解决 RF 核心问题。 2008 年 4 月 15 日 ， Cadence 设计系统公司今天宣布授权 Cadence® QRC Extraction 和 Virtuoso® Passive Component Designer 使用于 TSMC 65 纳米工艺设计工具包 (PDK). 这次新认证的技术提供了经过测试的、可靠的电感、衬底提取和无源元件设计。 QRC
集微网消息，台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场占有率仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程， 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史上最新的记录。 台积电最早在7年前推出28nm制程，抢得市场商机，三星、格罗方德、联电与中芯国际等晶圆代工厂，近2、3年也纷推出28nm制程抢占市场，但台积电稳占市场，生产竞争力仍领先竞争对手， 去年还扩增了15%产能。 台积电去年研发28nm的优化制程22nm，预计今年下半年量产，英特尔、格罗方德也跟进，不过，台积电认为自家制程成本更具竞争力，具备超低功耗／超低漏电的优越性，能被各种穿戴式及物联网应用广泛采用，估算28、 22nm目前设计定案的芯片产品数达240个。 台积电去年
安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)宣布针对TSMC台积公司超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的集成式流程，还有两家公司顶尖低功耗设计和验证流程最佳化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发。 这项伙伴关系将提供参考设计与实体设计知识，以集成ARM Cortex处理器、ARM CoreLink系统IP和ARM Artisan实体IP搭配Virtuoso-VDI混合讯号开放存取集成式流程中的RF／类比／混合讯号IP与嵌入式快闪，适用于台积公司55ULP、40ULP和28ULP的全新制程技术阵容。 Cadence营销与业务发展资深副总
台湾积体电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频时脉不低于3.1 GHz。 附图: 台积电28nm HPM 制程，其处理器适合于行动装置使用。(图 BigPic:550x233 这是归功于一款新的28奈米制程，被称为HPM(high-performance for mobile)制程，它付予行动装置运算性能更高的技术；台积电结合28HP技术；使用NVIDIA和28HPL图形运算晶片科技，应该生产于
据台媒报道，晶圆薄化代工厂升阳半导体董事长杨敏聪今日表示，尽管中美贸易战再升温，疫情也还未停歇，但主要客户对再生晶圆需求并未改变，拉货力道仍在持续，升阳半导体预计下半年扩增12英寸再生晶圆6万片产能的计划将如期进行。 据了解，台积电是升阳半导体再生晶圆的主要客户，随着台积电开始量产5纳米，对测试需求的再生晶圆也随着增多。尽管杨敏聪未指明客户，但他指出，尽管中美贸易战再升温，疫情也还未停歇，但客户对再生晶圆没有减单，拉货力道也没改变 ，升阳半导体扩产计划没改变，预计第3季将12英寸再生晶圆由目前24万片增加到30万片，即扩增6万片月产能。 晶圆薄化和功率半导体有关，杨敏聪对此表示，产业环环相扣 ，国际大厂有上有下，目前已不担
此前市场有传言称台积电为华为腾挪更多产能正在想办法协调部分客户的订单。而据中证网消息，台积电对此回应称：“公司不揭露客户订单信息，无法回应市场传闻。” 近日，中美冲突再次升温。5月15日，美国工业和安全局（BIS）宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。 受此影响，市场关于台积电处理华为订单的传闻层出不穷。此前@手机晶片达人在微博上爆料称，供应链内部消息指出，海思本周已经紧急向台积电定下了7亿美元（约合50亿人民币）的大单，但美方突然宣布对华为的出口管控措施升级，该订单的晶圆恐怕来不及投片。 日本经济新闻更报道称，台积电因不可能改用其他非美系设备来规避美国的新出口管制，目前已暂停
通过与台积电的深度合作，AMD 成功地从长期竞争对象英特尔那里攫取了更多的市场占有率。得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴，DigiTimes 认为 AMD 即将推出的新新一代 Zen 4 处理器，将让它成为台积电 5nm 工艺的第二大客户 —— 仅次于总部在加州库比蒂诺的苹果公司。 （via WCCFTech） 最新报道指出，AMD 将迎来相当忙碌的几个月份，因为该公司希望在包括数据中心、台式机和笔记本在内的所有的领域，都提供全面升级的新一代产品阵容。 按照计划，AMD 应该会先在本月底发布 Zen 4“Raphael”锐龙 7000 台式处理器。 6 月，AMD 高级副总裁兼客户端总经理 Saeid
5nm工艺第二大客户 /
张忠谋自传
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