据韩媒报道，三星电子 CFO 崔允浩在近日的电话会议上正式公开宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。
有银行投资的人偷偷表示：“三星电子早在 2019 年就已经对恩智浦和德州仪器进行了尽职调查。”
报道指出，恩智浦（NXP），德州仪器（TI）和瑞萨电子（Renesas）正在成为三星电子着迷的并购目标，这三家企业在汽车半导体领域都有各自的优势。
其中关于三星有意收购恩智浦的传闻一直都有。恩智浦在车辆的应用处理器（AP）和信息娱乐方面拥有出色的技术能力，预计将与三星电子子公司 Harman 产生巨大的协同作用。（三星 2016 年以 80 亿美元现金收购了美国汽车零组件供货商 HARMAN 集团）
TI 的优势在其专业的模拟芯片技术，主要制造生产高功率半导体，这也是电动汽车的关键零部件。
瑞萨电子则是微控制器单元（MCU）的领先生产商，该组件在汽车半导体市场中所占比例最大（30％）。瑞萨电子在全球 MCU 市场中占有 31％的份额，与 NXP 并驾齐驱。
三家目标公司中，恩智浦市值 448 亿美元（约 50.15 万亿韩元），瑞萨电子市值约 200 亿美元（月 22.34 万亿韩元），TI 市值 1523 亿美元（约 170 万亿韩元）。
而从三星 2020 年第三季度的财报来看，其可兑现资产高达 116 万亿韩元，在并购上拥有强大的财务支持。
受去年上半年疫情影响，全世界内多家大型汽车制造商都调降了汽车芯片库存，在 8 寸晶圆代工产能和 12 寸晶圆代工产能被挤爆后，汽车需求复苏，汽车芯片厂商再回头来下单，使得代工产能更为短缺。
对于全球晶圆代工产能不足的情况，力积电董事长黄崇仁去年即预告，得晶圆代工产能者得天下，旺宏总经理卢志远近日也呼应：“此时正是有产能者得天下的时候。”
三星存储器业务执行副总裁 Han Jinman 也表示，晶圆代工不足已经是一个全球性的问题，公司正在重视相关影响。同时，三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。
三星电子于上周提出警告，汽车半导体芯片的缺货荒，慢慢的开始影响智能手机芯片的制造，这将冲击智能手机及平板交货周期。
根据市场研究公司 Omdia 的调查，三星电子是唯一活跃于全世界汽车芯片市场的韩国公司，但影响力很小。多个方面数据显示，截至 2020 年第四季度，三星电子排名第 24 位，市场占有率不到 1％。
作为三星电子直接的竞争对手，台积电虽然在汽车芯片代工领域订单也不多，但汽车芯片缺芯饥荒闹起来后，全球的车厂都在围绕台积电转。
全球政治牌、感情牌轮番打出，大家都希望能在台积电这里多要点产能。反观三星电子这边，则有点门可罗雀，三星电子显然不想被冷落。
除晶圆代工市场火热外，汽车半导体还具有的巨大增长潜力，依据市场研究公司 Gartner 的数据，2018 年每辆汽车中的半导体价值为 400 美元，但预计到 2024 年，汽车中的半导体的价值将超过 1,000 美元。
三星电子自然不会忽视半导体在汽车领域的潜力。现阶段来看，收购一家汽车半导体头部企业将起到事半功倍的效果。
据Korea IT News报道，三星电子慢慢的开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂来投资。 据报道，除NAND闪存和DRAM外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此，全球和半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。 韩国业界称，三星电子计划今年分别在存储器业务和代工业务上投资217亿美元和99.7亿美元。与去年公司在半导体工厂和设备上的投资额相比，总投资额增加了20％。预计今年的投资将特别集中在公司在西安的二期工厂和在平泽的二期工厂。 三星电子近期已开始订购必要的半导体设备。1月21日，该公司从WONIK IPS订购了价值
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布成为美国交通部合作伙伴，为“ 智慧城市 挑战赛”提供车对车以及车对基础设施(V2X)解决方案支持。基于此次合作，恩智浦及其合作伙伴 Cohda Wireless 将为比赛优胜社区提供无线互联解决方案，让车辆在超过一英里距离内安全地交换数据（如危险警告），以防止交通事故并改善交通流量。 “ 智慧城市挑战赛 ”是由美国交通部及其合作伙伴发起的全国性比赛，鼓励美国中等城市挖掘未来互联城市发展的创意，旨在应对一直增长的人口数量对未来城市交通基础设施带来的挑战。优胜城市将获得5千万美元奖金。此外，作为恩智浦与美国交通部合作的一部分，优胜城市
三星960系列固态盘今年横扫了各大硬件“颁奖礼”，作为旗舰产品，其性能表现也的确可圈可点，尤其是960PRO。 不过，许多用户近日纷纷抱怨，更新了固件后，他们遭遇了应用卡住/无响应和性能损失的BUG。 固件编号分别是3B7QCXE7（960 EVO）和3B6QCXP7（960PRO），用于M.2 NVMe接口的产品。 从TPU用户xkm1948的截图来看，他发现了自己在运行Perfect Disk的优化模式时，会出现短暂性的无响应，此事任务管理器中硬盘的读写速度均为0。 作为对比，他另外盘位的850 EVO和东芝固态盘在处理相同任务时都非常稳，没有一点异常。 至于性能直线下降，有三星论坛网友称，960 PRO更新固件后
5G已经商用了，其所带来的利好对于各行各业来说都是巨大的，尤其初期对于手机行业来说更是如此。三大运营商预计将会在9月正式公布5G相关资费政策，这也会促进刺激各大手机生产厂商下半年推出5G手机的进程。 集微网消息，2019年8月21日，三星电子在北京举办了三星Galaxy Note10系列新品发布会。其中，Galaxy Note10+ 5G成为了三星在中国市场推出的第一款5G手机。 作为5G时代的全新旗舰，三星Galaxy Note10系列搭载了智慧型S Pen、功能强大的专业级视频摄像头组合。其中Note10为4G版，8+256GB版售价6599元，Note10+5G版，12+256GB版售价为7999元，将于9月12日正式开售。
近日，有两款型号为 SM-N9810 和 SM-F7070 的三星手机通过了3C认证，分别搭载25W和15W充电器。 SM-N9810 型号机型搭配的充电器功率为：15W 或 25W（PD0）18W 或 25W（PPS）；SM-F7070 型号机型搭配的充电器功率为：15W 或 10W。 IT之家了解到，三星 Galaxy S20 5G 手机的型号为 SM-G9810；三星 Galaxy Z Flip 的型号为 SM-F7000，故不排除以上两款机型为即将发布的三星 Galaxy Note 20 和 Galaxy Z Flip 5G 的可能。 此外，上个月底，一款型号 SM-N9860 的三星手机也通过了
两款型号手机通过3C认证 其一搭载25W充电器 /
本周二，三星电子针对汽车业对先进芯片的需求，公布了三款新型汽车芯片，其中一款可以搭载在LG电子开发的大众汽车信息娱乐系统上。 三星在声明中表示，市场对能处理更多娱乐消费内容的“高科技”汽车芯片的需求正在上升，对汽车中增加电子元件的需求也在上升，因此三星计划积极应对一直增长的需求。 第一款是5G通信芯片Exynos Auto T5123，这款芯片是三星半导体推出的首款车用 5G 连接解决方案，能够最终靠5G网络连接，在传输中下载高清内容，让驾驶员实时获取重要的行车信息，乘客也可以在旅途使用在线高清流媒体或者视频通话服务。 第二款芯片是电源管理芯片S2VPS01，其可以对主芯片的供电进行调节和校正，从而使车载信息娱乐系
申报奖项丨最具成长价值奖 申请产品丨SFM平台SiC模块 产品描述： 行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw 独特优势： 1、进口成熟沟槽栅SiC mosfet 2、高工作结温，Tjop=175℃ 3、高效扰流散热+DTS+纳米银烧结设计 4、热阻降低10% 5、低寄生电感 6、5nH 支持900V工作电压 应用场景： 主要使用在于新能源汽车主驱逆变器 未来前景： 未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国
芯片大赛 /
随着近年来物联网的快速地发展，智能照明作为物联网重要应用市场之一倍受瞩目。全球领先的高性能混合信号半导体解决方案供应商恩智浦半导体，以先进照明驱动关键技术为基础，集合了全球功耗最低的无线连接解决方案，致力于为用户带来全新卓越的智能照明解决方式，从而推动物联网应用。 近日，在北京赛迪大厦 由恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良、恩智浦半导体大中华区照明商品市场营销总监王永斌、以及恩智浦资深产品应用主任工程师陈尔泰一同探讨物联网的发展的新趋势以及分享恩智浦最新的智能照明解决方案细节，并现场进行精彩的智能照明产品演示。 叶昱良先生拥有超过 20年的半导体行业
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