面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。

  据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂（Fab16），也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。

  台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度（今年4月1日起）进行重整，位于三重县的晶圆生产线，会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公司。

  台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低，盘中买盘进场承接，终场翻红涨1元、收104.5元。

  法人认为，台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有「联日抗美、韩」的意味，有助维持优势，后市持续看好。

  设备商透露，台积电与富士通合组公司后，接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式，除了70%承接富士通订单，剩余的30%可承接日本其它半导体客户的生意；该案最快上半年敲定，下半年启动。

  去年底以来，富士通不断传出卖厂传闻，除了日本鹤冈厂之外，半导体主力工厂三重厂也传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来，去年底承接富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器「SPA C64」代工订单。

  设备商透露，台积电将取得与富士通合资公司逾五成股权，并指派相关主管前往管理。相较于兴建1座新的12寸厂需斥资约600亿元，富士通三重厂目前已有设备，大幅度降低台积电投资负担。

  业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可取得合资公司优势主导权，也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大规模的公司之后，又一家指标厂进军日本设厂。

  21ic讯 Altera公司和TSMC今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列新产品，包括，即将面市的20 nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。 Altera在开发下一代工艺技术产品上与TSMC进行了深入合作。Altera的下一基本的产品系列采用了TSMC的超高的性价比20SoC工艺，以优化功耗和性能，双方将实现多项重大产品和技术创新。Altera会继续在其可定制产品系列中采用未来的TSMC工艺技术，以满足各类最终应用的性能、带宽和功效需求。 Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说：“在

  晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外，其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」！业界认为，市场非常期待16纳米3D IC晶片的问世。 台积电为了布局3D IC技术领域，积极耕耘上下游一条鞭整合型服务。在技术端方面，2年前宣布和SK海力士(SK Hynix)合作3D IC测试晶片，首度和DRAM一同合作，台积电在此领域策略也是开放式的，不排除与任何记忆体合作伙伴结盟，因此日前再与第二家记忆体美光携手，打造3D IC晶片。 在后段封测领域，台积电很早就跨入封测市场，长远就是为3D I

  台积电今（9）日公布的财报显示，第一季度营收达3624.1亿元新台币（单位下同），再创新高，季增 0.24%，年增 16.7%。其中3月营收达1291.27 亿元新台币，月增 21.2%，年增13.7%。 台媒经济日报报道指出，台积电第一季受惠高性能计算需求强劲、车用需求回温，且智能手机季节性影响略为缓解，产能利用率维持高档，运营淡季不淡。 据悉，台积电将于4月15日召开法说会，公布第一季财报并释出最新展望，预料扩产信息以及先进制程进度都将成为市场关注的焦点。

  台积电12日股价再度大涨至新台币237.5元，除续创历史新高价外，市值逾6.15兆元也同登新高，台积电董事长张忠谋宣布退休后，台积电市值一口气狂增近4,000亿元的好表现，不仅证明这将是个“完美接棒”，也铁定创下空前，并几乎绝后的台湾科技产业人才接棒史。在张忠谋点名双首长制(Dual Leadership)很适合大型公司规模下，目前已跟进采用共同执行长制的联发科及联电，或许有机会开始升级版本；至于老是被接棒问题所干扰的台湾电子五哥，及其他大型科技业者，也或许都有在未来积极借镜的机会。 张忠谋表示，双首长制虽然在台湾科技产业是创新，但在欧、美地区并不是，至少在他印象中，超过一半的S&P 500公司都是采用双首长制，欧洲也有不少

  英特尔上周四表示，7纳米制程的良率偏低恐导致相关CPU产品时间表较预定目标延迟12个月，该公司未来可能考虑将芯片制造外包给其他代工厂。外媒指出，英特尔的这一声明为美国主导先进制造的时代画上了句号。 据日经亚洲评论报道，伯恩斯坦研究公司的资深科技分析师Mark Li表示：“单纯从技术角度看，英特尔落后于台积电一到两年，而若还考虑在提高产量和供应足够产品以进行相对有效竞争方面的能力，前者至少要落后两年。” 此外，台媒MoneyDJ援引金融时报报道，BMO分析师Ambrish Srivastava表示，英特尔的芯片制造能力长期以来一直都是美国先进制造的亮点，也是美国主导制造科技的重要指针。然而，今时不同往日，因为每一个半导体制程节点(tec

  台积电第2季受转投资中芯国际股价下滑拖累，认列相关资产减损26.8亿元，侵蚀每股纯益约0.09元。台积电财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电没有打算长期持有中芯股权，会在适当时机处分持股。 台积电曾告中芯侵权，在2009年11月与中芯达成官司和解，台积电因此取得中芯股权，由中芯向台积释出17.89亿股普通股，约占中芯总股数5.6%，台积电也因此成为中芯主要股东之一。 何丽梅说，台积电当初持有中芯的每股成本为港币0.6元，但中芯股价一直下滑，今年第2季股价仅剩港币0.25元，因此，台积电第2季认列中芯资产减损达26.8亿元，侵蚀每股纯益0.09元。 中芯昨日在港股收盘价为港币0.241元，台积电本季仍面临持续认列相关资产减损压

  华为麒麟980采用7nm工艺，而且本周就要发布了，所以在7nm工艺方面，华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。 高通已经明确宣布，新平台已经出样给客户，可外挂搭配5G基带，相关设备正在开发之中。 之前曾有曝料说，骁龙855早在6月初就已经提前投入量产，但一手消息显示，骁龙855当时很可能只是试产，因为台积电在今年第四季度才会开始大规模生产骁龙855，由台积电代工。 如此一来，按照惯例的线，而国内小米抢首发的可能性比较大一些，但之前联想表示将推全球首款骁龙855手机。     骁龙855将是高通明年上半年的旗舰移动平台，采用了7nm工艺，并且首次将内置一个专用的神经处理单

  台积电 周二表示，董事会通过核准资本预算5,000万美元，用于 太阳能 相关产业的可能投资。 台积电 称董事会另核准资本预算11亿1,680万美元以扩充十二寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。 台积电 董事长张忠谋6月曾表示，因 晶圆代工 业务增长有限，将涉入发光二极体(LED)、 太阳能 等绿色能源新事业寻求成长动能。 另外，除 台积电 ，面板厂友达也宣布将积极跨足 太阳能 及LED产业，作为趋动未来营收成长的新领域。

  张忠谋自传

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