英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。
在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场占有率的目标。英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域亦是如此。扩建居林工厂将确保我们在这一市场的领导地位。凭借业界领先的规模和独特的成本优势，我们正在充分的发挥竞争优势，包括领先的SiC沟槽技术、全面的封装产品组合以及对应用的深刻理解。这些优势使我们在行业中脱颖而出并取得成功。”
英飞凌已获得约50亿欧元的新设计订单，和来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款，其中汽车领域包括六家整车厂，三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再次生产的能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致，包括预付硅和碳化硅产品的费用。英飞凌和相关客户将在近期分别发布了重要的公告，披露更多细节。这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献，并且最迟应在2030年根据协议销售量全额偿还。
可持续发展是规划、建设与运营该晶圆厂的关键要素之一。该厂的设计初衷是使英飞凌能够负责任地使用水、电等资源。
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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的一马当先的优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。 洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电(2330)带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。 惟有必要注意一下的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2的先进28纳米制程在中国大陆扩产，也意谓台湾对晶圆代工前往对岸设厂采3座8寸厂为上限的总量管制规定已经不合时宜。为了最大幅度
2016年9月13日，德国慕尼黑和台北讯 现在，台湾的公共交通乘客可使用一系列新的支持iPASS系统的安全可穿戴设备。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）是全球最大的安全芯片供应商之一，为这些支持购买车票和小额支付等安全交易的可穿戴设备，提供了其独一无二的Boosted NFC安全元件解决方案。日前发布的K.R.T. GIRLS主题手环和德国vivosmart HR健身，均采用这种业界认证的成熟解决方案来实现极其可靠而又快速的非接触式数据传输。这样一来，它们将逐渐增强花了钱的人安全移动支付的信任度和接受度。 举例来讲，德国健身的佩戴者只要在iPASS读卡器
为台湾iPASS交通票务系统的智能可穿戴设备保驾护航 /
富士通半导体（上海）有限公司始终致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才教育培训模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求，并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室，推进高校物联网专业学科建设后，近日，富士通再度与江苏大学共建物联网实验室，一同推动长三角地区物联网产业高质量发展。 长三角地区是我国物联网技术和应用的起源地，在发展物联网产业领域拥有得天独厚的先发优势。凭借深厚的产业基础，长三角地区物联网产业已发展成为全国物联网产业的核心之一。随着国内物联网领域资源向该地区的进一步聚集，未来该地区的物联网产业还将进一步提速。
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）开发成功面向GPS终端的、提高了灵敏度的低噪音放大器（LNA）“BGA715L7”。其特点是噪音指数仅为0.6dB，此外，耗电量为5.94mW并支持1.8V驱动。并采用了硅•锗•碳（Si•Ge•C）制造工艺。 增益为20dB，P1dB为-12dBm（电源电压＋2.8V条件下）。通过内置偏置电路，能够支持更大范围的工作时候的温度和电源电压。配备有最大1kV的HBM（人体放电模型）片上ESD电路，只需增加3个外置部件，即可组成电路。电源电压为＋1.5V～3.6V。 封装采用2.0mm×1.3mm×0.4mm的TSLP7-1。目前已开始样品供应，计
9月28日，深圳市宝盛自动化设备有限公司新型（LCM/OLED）及半导体智能装备项目正式签约落户徐州工业园区，该项目总投资约10亿元。 深圳市宝盛自动化设备有限公司为国家高新技术企业，拥有自主专利210余项（发明专利40项），是国内领先的新型显示（LCM/OLED）、光学检测专用设备与解决方案的供应商。 根据协议，该公司计划在徐州工业园区投资约10亿元，生产新型（LCM/OLED）及半导体智能装备。一期使用厂房27156平米，二期占地100–150亩，投产后预计年出售的收益10亿元。 近年来，徐州市全力发展集成电路和ICT产业，2018年，徐州市电子信息制造业109家，软件和信息技术服务业91家，电子信息制造业实现主要经营业务收入32
从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，中国晶圆厂加速扩产，硅晶圆厂商扩充产能有限，导致上游硅晶圆供给持续紧俏，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10～15%，每片报价站上90美元，全年预计将调涨逾二成；8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求，全年报价预计涨一成。 在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下，中国正积极需求硅晶圆自主供应。不过目前新阳等新厂的产能还不足以支撑大陆市场需求。快速崛起的大陆半导体产业受困于硅晶圆缺乏，面对全球半导体产业操作多数倾向稳健原则，均以长期客户为优先销售考量，据悉大陆厂商就算加价抢货都不见得有优势。 在此背景下，近日台
2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。 格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。 但有必要注意一下的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40亿美元左右，表现不如2014年。反观联电，2015年该公司排名虽落居第三，营收表现45.61亿美元其实优于格罗方德不含IBM的业绩。 在可预见的未来，台积电的晶圆代工龙头地位仍相当稳固，而晶圆代工老二、老三之争将相当激烈，排名
8月3日，国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心和广东省新光源产业基地共同在广东省佛山市南海区举办了“2011广东半导体照明人才教育培训交流会”。会议期间，国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心、广东省新光源产业基地以及佛山科学技术学院、广东轻工职业技术学院三方共同签署人才培养战略合作意向书。 当天，华南地区led照明上下游企业负责人、人力资源部门负责人和技术项目负责人、华南地区计划进入LED照明行业的企业负责人将近100人应邀参加“2011广东半导体照明人才培养交流会”。 与会的业内观察者一致认为，此举有望开创中国半导体照明人才培养新型模式，为满足半导体照明产业界人才的巨大需求开辟一条新的更大的供应链路。
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11月9日消息，中芯国际公布了截止2023年9月30日的第三季度未经审计业绩报告。2023年第三季度，中芯国际收入16 206亿美元(约合人民币118 07 ...
据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些 ...
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