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华为哈勃投碳化硅企业天域半导体
来源:华体会官网曼联赞助商    发布时间:2023-12-12 23:43:34

  企查查显示,近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。

  天域半导体成立于2009年,其官方消息显示,公司是国内首家专门干第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业,是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。

  2010年,天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”,组成了一支国内顶尖的技术创新团队。

  基于SiC414设计的6A降压电源稳压技术 SiC414是Vishay公司的集成了5V/200mA LDO的6A降压电源稳压器,开关频率高达1MHz,全部采用陶瓷电容.连续输出电流达6A,效率大于95%,内部软起动和软关断,主要用在笔记本电脑,台式电脑与服务器,数字HDTV和消费类电子,网络和通信设施,打印机,DSL和STB,嵌入式应用和点负载电源.本文介绍了SiC414主要特性, 功能方框图, 典型应用电路图和SiC414评估板电路图以及材料清单(BOM). SiC414 pdf:

  414设计的6A降压电源稳压技术 /

  基本半导体2016年在深圳设立,天眼查显示其注册资本为3556.8255万人民币,基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面做研发,覆盖产业链所有的环节。 基本半导体董事兼总经理和巍巍博士向集微网介绍到:“今年基本半导体在产品研究开发、市场拓展和产业布局等方面都有比较大的突破。公司加快了产品更新迭代速度,产品性能持续优化,产品类型进一步丰富。” 值得一提的是,虽然2020年整个半导体产业遭受疫情冲击,且中美贸易问题给半导体产业带来了更高的不确定性。但这也使得国产替代速度加快,基本半导体也在这波浪潮下登上发展新高峰。

  此次合作将利用双方的协同优势逐步提升碳化硅(SiC)技术 奈梅亨, 2023 年 11 月 1 4 日 : Nexper i a 今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体迅速增加的需求。 三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设施和牵引电机等众多领域实现大幅节能 。该企业来提供的高性能SiC模块产品性能可靠,在业界享有盛誉。日本备受赞誉的高速新干线列车采用了这些模块,并以出色的效率、安全性和可靠性

  MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系 /

  基本半导体秉承科学技术创新的理念,致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者正常采访时谈到:“功率半导体芯片,是电能高效控制和转换的核心技术,关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们的祖国进入新的发展阶段,对于芯片这种卡脖子技术,我们更要对标国际一流水平。敢于突破,勇于创新,实现关键核心技术自主可控,保障供应链的安全,助力我们的祖国经济的高水平质量的发展。” 日前,在慕尼黑上海电子展上,深圳基本半导体有限公司技术营销副总监刘诚结合基本半导体的发展历史,介绍了公司的未来动向。 刘诚表示,目前基本半导体在持续投入工业应用的同时,也在逐步向消费级产品、新能源汽车、SiC模块等领域渗透,不断加大对新

  的最大驱动力 /

  免费是网络时代很重要的一个特点,它让新公司迅速崛起,也让一些老牌公司感到不适。这句话放在操作系统上,安卓就是新生代的代表,而Windows则代表了传统思想。消费级操作系统似乎只有Windows还走在付费的路上,苹果macOS早在2013年的时候就宣布免费,安卓和Linux生来就是免费的。那Windows 10免费的可能性有多大呢?下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。   Windows10完全免费的可能性有多大? 苹果其实是一家不那么彻底的硬件公司,虽然乔布斯对外宣称苹果是软件公司,但苹果的盈利还是来自整机的销售,只不过苹果能够同时控制软件部分和硬件部分;安卓和Linux就更不用说了,因为免费才得以推广开

  安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中 双方签署长期供货协议后,宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片,从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力 2023 年 3 月 7日— 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,)宣布与宝马集团(BMW)签署长期供货协议(LTSA),将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400 V直流母线电动动力传动系统 。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中,可提供几百千瓦的功率。 两家公司的战略合作针对电动动力传动系统的开发和整合,使安森美能为特定应用提供差异化的芯片方案,包

  技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中 /

  三菱电机 半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示,为了更好的提高 三菱电机 (旗下碳化硅功率器件的市场渗透率,公司已开始投资兴建6英寸 晶圆 生产线来扩产,再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 在刚举行的PCIM亚洲2017展上,Majumdar博士称, 三菱电机 从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块,至2015年进入第二代产品,并且率先投产4英寸 晶圆 生产线。由于碳化硅需求量急速增长,三菱电机投资建造6英寸 晶圆 生产线,配合新技术来缩少芯片尺寸,预计在201

  全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS 产品描述: 南京江智主要产品为车规级MOS和SIC MOS,车规级MOS已批量应用于国内一线公司,是车规级MOS专业供应商。SGT MOS使用先进的深沟槽分离栅工艺技术和电荷平衡原理,工艺设计采用公司的三个专利技术(集成ESD钳位二极管的SGT MOS、集成SBR的SGT MOS、Super Junction位于底部的SGT MOS)来设计和流片,使得SGT MOS不仅仅具备常规SGT MOS的优点外,还能大大增强抗静电能力、提高体二极管的迅速恢复时间、更强的抗浪涌能力,因而也具有更高的可靠性。 独特优势: 15位研发人员均曾在Vishay,Fairchi

  MOS /

  半导体材料与器件 PDF高清电子版

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