此前有消息称，小米将于4月11日正式对外发布新旗舰小米6和小米6 Plus。但截至到现在，依然未有任何靠谱真机谍照流出，小米保密工作做的越好，就越让人好奇，小米6究竟会长什么样子？

  日前，有米粉根据传闻自制了一组小米6的高清渲染图，从图中来看，设计风格和小米5类似，整体较为简洁，采用双面玻璃机身，正面指纹解锁，并首次加入了双摄像头，搭配双色温闪光灯。

  制作者表示，这是初稿，还在修改中。但有“知情”网上的朋友表示，真机比这个要更漂亮。

  据爆料，配置方面，小米6将搭载满血骁龙835，采用5.15英寸屏幕（6 Plus为5.7英寸），最大6GB内存+256GB存储空间，有陶瓷机身版本可选，预计售价依然为1999元起。

  小米的Pocophone F1（印度称Poco F1）于去年8月发布，成为了迄今为止最便宜的骁龙845手机（约合2000块钱）。现在，它的新一代产品Pocophone F2的跑分似乎已经在Geekbench现身了。 这个跑分数据看起来有点奇怪，其搭载的内存显示只有4GB，而上一代的Pocophone F1起步已是6GB RAM。其次，该机主板虽然显示为“msmnile”，意味着其搭载骁龙855移动平台；但是跑分显示，该机单核得分为1776、多核得分为6097，和其他骁龙855手机上万的多核跑分差距较大。 跑分数据还显示，Pocophone F2将搭载Android Q操作系统；但在正式对外发布的时候，该机可能

  Pocophone F2跑分疑曝光 /

  昨日晚间，雷军正式对外发布了小米 12 系列新品以及 MIUI 13 等，并宣布开发版内测第一批将在 12 月 29 日起陆续发布。现在 MIUI 开发版内测用户已经收到了第一批 MIUI 13 推送，稳定版将于下个月到来。 据悉，此次推送的更新基于安卓 12 版本，版本号为 21.12.27，包体大小一般为 4 个 G 以上。整体看来，流畅性优化，隐私加强，加强 MIUI 对家居智能生态的整合。 IT之家了解到， MIUI 13 稳定版，将在 4 周后开始第一批机型推送。 此次内测版更新内容如下： MIUI13 开始连接万物 推荐 新增小米妙享部分功能，支持手机， 与平板互联，内容在设备间无缝自然流转

  MIUI 13开发内测版开始推送：首批用户收到更新 /

  设计。目前的千元机市场，配备全金属机身和指纹识别的手机不在少数，但拥有前置指纹的手机却寥寥无几，除了魅蓝品牌之外的更是屈指可数。对于希望出现新的前置指纹千元记得网友来说，即将在月底发布的Moto G5会是一个不错的选择。近日，外媒曝光了这款手机的真机上手图。 Moto G系列手机一直以来都是中低端定位，售价也基本在1500元以下。从这次曝光出的真机图来看，Moto G的整体颜值还是值得肯定的。机身设计简洁，正面拥有一枚椭圆形的Home键，支持指纹识别。虽然背部采用三段式设计，但与一般中国自主研发的手机横平竖直的切线采用了更为圆润的曲线，突出了设计感。 据悉，Moto G5将采用5寸显示屏，搭载骁龙430处理器

  距MWC大会也仅仅只有几天的时间了，那时将会有多款旗舰手机在大会上亮相。LG也不例外，他们计划在2月26日发布LG G6。近日，这家韩国公司接连放出了好几张宣传图为这款手机造势，不过官方却迟迟不肯露出这款手机的庐山真面目。爆料大神@evleaks在今日便放出了LG G6的官方渲染图。 LG新旗舰G6官方渲染图曝光：体态饱满圆润 @evleaks向来都会在新品发布之间抢先曝光其规格等，因而其所曝光的渲染图的真实性极大。 这些渲染图清晰地为我们呈现出了LG最新旗舰手机的外观设计，从渲染图来看，该机采用有超窄边框以及圆角设计，并不支持实体Home键，手机背部的指纹识别器上方则是双摄像头设置。 据报道，LG G6将采用宽高

  今天小米发布第三代屏下相机技术，拥有了完美显示和效果，以完美的状态让屏下相机进入量产阶段，并宣布明年正式量产该技术。 小米展示屏下相机样机的正面没有一点的挖孔和遮挡，前置相机将完全隐藏于屏幕之下。当使用前置相机时，屏幕就会变透明，使得光线充分进入相机。当不用前置相机拍照时，屏幕就会恢复正常显示。从去年的第一代实验室阶段，到第二代可展示阶段，小米对这一显示技术的探索从未止步，今年带来了小米第三代屏下相机技术。 据官方介绍，2019年6月，小米第一代屏下相机技术进入实验室预研阶段，采用了透明阴阳极材料，提升透光性能，屏下相机区域不仅仅可以显示，还能拥有一定透光性能，在时光线穿透屏幕进入前置相机。 但第一代屏幕相机

  小米是业内这两年最耀眼的公司之一，如今它把目光瞄向了机顶盒。11月14日，雷军正式揭开了小米盒子的面纱。自此，小米在大闹手机市场之后，又开始争夺客厅。 抢夺客厅的不止小米。乐视网于两个月前发布了自己的“超级电视”战略，并于最近获得了创新工场李开复的投资。正如国泰君安报告中所说，“智能电视是又一座金矿”。抢夺者来自各种领域，包括传统的彩电厂商，联想这样的IT厂商，乐视、小米这类互联网公司，还有AppleTV和GoogleTV。 热热闹闹的客厅争夺战开打，而相关产业链也有待重塑。 小盒子探路大客厅市场 “五六年前我就认为，手机会替代电脑成为最常用的终端，电视是手机的显示器，手机是电视的播控器。小米盒子就是实现这

  近日，一款名为小米E6的手机在Geekbench跑分网站曝光，根据跑分数据分析来看，小米E6搭载Android 8.1系统，运行内存为3GB，处理器跑分的多核成绩为4259，单核成绩为841。根据其跑分推测，该机搭载的应该是高通骁龙625处理器。 我们大家都知道，小米在目前的产品序列里并没有E这个型号，所以它应该不会是目前现售的小米或是红米手机。鉴于小米近期并没有计划推出一款千元机产品，加上它的配置与之前推出的红米S2比较类似，所以我们推测该机可能为小米推向海外市场的千元机型。 前不久发布的红米S2是小米与苏宁联合推出的产品，主攻线下手机市场。该机采用一块5.99英寸的全面屏，搭载高通625处理芯片，整体外观设计与小米6X类似，

  在1962年 Nick Holonyak Jr. 发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性， LED议题成为举世焦点而发展迅速，由低 功率 的警示灯逐渐转变为高功率的照明，而高照明 亮度 所带来的热效应也随之发生，未解决热效应的问题，封装材料逐渐由FR4转变为MC PCB 再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具备优秀能力的绝缘耐压特性，所以最适合用于高功率LED照明之散热。 传统的 LED封装 流程是将 LED芯片 （Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Mol

  强化LED散热效能 /

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